芯片半导体封测SAP解决方案

SAP生产计划模块可以对半导体封装测试的生产计划进行制定和跟踪，包括生产订单的创建、调度、释放、跟踪和报告等。

通过系统，可协助企业规划生产计划，制定生产订单，以及跟踪生产过程。帮助半导体封测企业控制生产进度，提高生产效率，并确保产品质量。

半导体封装测试企业的主要产品是芯片，因此需要建立良好的物料管理系统，包括物料编码、物料描述、单位、库存、采购、销售等。

SAP物料管理模块可以帮助企业控制采购和库存，并跟踪物料使用情况。在芯片封装和测试过程中，该模块可以跟踪原材料的使用情况，以便及时补充库存。

SAP质量管理模块可以对半导体封装测试的质量进行管理和监控，包括质量检验、异常处理、品质跟踪和报告等。

通过系统来建立质量检验计划、检验方法和检验规范，同时还可以跟踪不合格产品，并采取适当的措施，以确保交付给客户的产品质量。

SAP的成本控制模块，对半导体封装测试的成本进行控制和核算，包括制定成本计划、控制成本、核算成本和分析成本等。

SAP的仓库管理模块可以保证封测企业物料的存储位置、数量、质量和安全；通过物料的自动化管理提升库存准确性；物料批次管理可以记录物料来源、批次、质量和位置等，让物料具备可追溯性；并通过物料分类管理，对不同物料快速定位和管理。