芯片半导体设计SAP解决方案

SAP ERP 销售模块集成客户订单、发货、开票、收款等业务流程。

实时获取销售订单信息，基于销售预测制定生产计划。通过产品组合定价、批次管理等功能满足 IC 设计行业特殊需求。

SAP ERP生产模块支持生产订单管理，对芯片生产数据进行实时跟踪，缩短制造周期。

借助集成的 IBP（集成业务计划）功能进行需求计划、生产计划、物料需求计划的制定，并通过产能平衡与排程优化生产任务，确保按时交付。

QM 模块对生产过程进行质量管控。

财务模块覆盖应收应付、资金管理等财务核算流程。

管理会计子模块进行产品成本核算，实现从研发、采购、生产到销售的全成本追踪，支持标准成本与实际成本的比较分析。

晶圆等原材料的采购管理至关重要。SAP ERP 采购模块提供采购申请、采购订单、供应商管理等功能，与库存管理无缝集成。

实现与供应商的信息共享与协同，提高采购效率。

建立 IC 设计全流程产品数据管理平台，集成需求管理、概念设计、版图设计、工艺设计等环节。

借助工程变更管理控制产品设计变更，加速新产品导入。

SAP ERP 供应链模块支持材料主数据管理，负责仓储、运输等物流执行，提供库存管理、条码管理等。

借助集成的 TM（运输管理）优化运输路线，降低物流成本。

通过自动化的物流作业与全局库存可视化，提高端到端供应链效率。