江苏芯德科技|SAP半导体封测案例
芯德科技 JSSI
江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，是一家成长于南京本地致力于中高端封装测试的集成电路企业。目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务。其封测技术开发及服务在国内处于领先地位，是封测种类齐全，技术积累完备的技术驱动型公司。
订单准确率
提升至
产销协同
效率提升
提升至 100%
效率提升 98%
所属行业
智能制造（半导体封测）
服务时间
2020年至今
产品及服务
中高端半导体芯片封装、测试
公司网站
www.jssisemi.com
芯德科技在集成电路高端封装赛道上迅速成长，自2020年9月11日成立到2021年8月31日，355天内完成了4轮融资。从创立之初，不仅完成了包括产线、洁净室、能源、物流、原材料等供应链布局，也启动了专利知识产权布局。同时芯德也在重点布局数字化运营和生产平台，选择SAP ERP构建以“数字”为核心的流程化、自动化、标准化、合规化、全球化的管理模式，实现以“流程”和“数字”驱动的精益管理，以SAP与MES无缝融合打造高效、智能的数字工厂。
芯德科技坚持以客户为中心，组建强大专业团队，运用世界领先的封测技术，借助世界领先的管理体系，打造世界一流的封测企业。选择经得起市场考验的SAP管理平台来支撑整个企业的数字化，在项目的交付团队选择上，选择MTC麦汇信息作为实施伙伴。通过SAP 精益化的信息化管理，使芯德从采购、生产、管理、入库到出货，每一个环节都严格符合客户要求。
整合高效
以SAP ERP为管理内核，与MES、CRM、OA等系统集成
全面自动化
订单导入自动化，实现客户需求自动识别开单
透明化管理
对内、对外均实现数据透明化，提升管理效率和客户满意度
实现从Bumping到基版封装的全产业链为核心的数字化转型
保证数据的质量和真实性，用世界领先的管理理念，打造世界一流的封测企业；
要求产业链条上的每个环节都有顶尖的行业水准来支撑，包括人才、设备以及系统；
建立统一、集成的数字化管理平台，搭建合规、透明的企业系统框架；
选择值得信赖并具有行业经验的数字化服务商进行系统部署和持续服务。
MTC通过SAP精益化的管理，使芯德从采购、生产、管理、入库到出货，每一个环节都严格符合客户要求。SAP不仅让我们在内部达成一个非常透明化的管理，同时我们也非常开放地向我们的客户进行管理和生产环节的透明化展示，供客户审核。
——张中, 副总经理, 江苏芯德半导体科技有限公司
后摩尔时代
用精益思维突破半导体封测的技术和产能瓶颈
实现了以客户服务、敏捷供应链为核心的管理能力，将SAP与MES两个复杂的系统打通串联，实现数据流转的顺畅和效率的提升；
订单导入自动化，实现客户需求自动识别开单；销售订单自动转为生产订单，生产、封装信息实时同步到MES；
成品库接口打通, 根据不同客户的Packing List实现客制化需求；
实现核心物料和客供物料先进先出，及辅料的状态和有效期管理；
客供物料的收料及芯片分Bin管理与业务订单绑定；
SAP的质量管理QC和SPC的系统集成实现生产过程和产品质量的全程控制。
产销协同，实现了销售订单到生产订单耗时由原先的30分钟缩短至1-2分钟
芯德科技将借助数字化的力量，持续优化流程效率、服务和质量，在半导体高端封测市场中走得更领先，用实力打造世界一流的封测企业。
——张中，副总经理，芯德科技
在此案例中
MTC提供的产品与方案
MTC甄选优秀的数字化产品与技术生态，保障方案成功落地。
- 为企业提供一体化的信息化管理平台
- 各应用系统之间数据、服务及展示的无缝集成
- 精简流程，降低整体操作复杂性
- 为后续应用系统的建设提供基本的技术和架构要求
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