1年获4轮融资，总额超10亿元！这家半导体初创公司做对了什么？

尽管受到新冠疫情影响，2020年全球半导体仍然实现了6.5%的增长。在美国半导体行业协会（SIA）的数据报告中，我们可以看到中国应该排的上全球半导体最大的单一市场。

因此，作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，当“芯片”这只蝴蝶煽动翅膀，中国的封测产业也为之巨震。

这场巨震，对充满创造力和激情的中国IC领域创业者来说，是挑战，更是机遇。

天下武功，唯快不破

“吸金”背后的硬核实力

位于南京市江北新区的江苏芯德半导体科技有限公司（以下简称“芯德科技”）， 主要从事凸块、WB封装、倒装封装、系统级封装、异质性封装（2.5D/3D Chiplet）等高端封测技术以及测试（含CP及FT）一站式服务。芯德科技在集成电路高端封装赛道上迅速成长，自2020年9月成立到2021年9月，在一年内完成了4轮融资。

据芯德科技总经理潘明东介绍，芯德科技布局的QFN、CSP、WLCSP、Fan-out等高端封装年复合增长率很高，并且是未来封装行业发展的主赛道，但国内仅有龙头企业具备相关技术开发和量产能力。以晶圆级芯片规模封装（WLCSP）以及高端凸块制程(Bumping)为例，芯德科技在这个领域占据一席之地的同时，还具备独特的整合优势，能够为客户提供真正的一站式服务。

透过现象看本质，在“吸金”能力的背后，我们看到了这个“产业新星”快、准、狠的硬核实力。

芯德发展时间轴：

• 2020.09 公司成立
• 2020.10 数字运营一期项目启动（包含SAP、MES、海关系统）
• 2021.01 完成Pre-A轮融资
• 2021.06  SAP 一期数字运营项目验收上线
• 2021.07 SAP + MES二期精益生产项目启动
• 2021.07 获得A轮融资5.5亿
• 2021.09 获得A+轮融资5亿
• 2021.12 SAP + MES二期精益生产项目验收上线

回顾芯德科技这一年的“芯”路历程，从创立之初，不仅完成了包括产线、洁净室、能源、物流、原材料等供应链布局，也启动了专利知识产权布局。同时芯德也在重点布局数字化运营和生产平台，选择SAP构建****以“数字”为核心的流程化、自动化、标准化、合规化、全球化的管理模式，实现以“流程”和“数字”驱动的精益管理，以SAP与MES无缝融合打造高效、智能的数字工厂。

不可思议的闪电速度，在潘明东总经理口中归纳为简单的“天时、地利、人和”。但笔者在其中看到的是芯德科技的蓬勃野心（快速从0到1打造世界一流的封装公司），及其在管理、计划、流程、技术、人才等诸多维度的成熟和前瞻性。

“后摩尔时代”

用精益思维突破技术和产能瓶颈

产能不足和核心技术卡脖子是全球共同的“芯片焦虑”，“后摩尔时代”先进封装对半导体产业发展尤为重要，这也许是中国IC产业崛起的拐点。尽管很多龙头企业在扩产布局，但高端封测仍无法满足市场需求。

芯德科技在产能、管理与技术极具竞争力与不可替代性，这也是其受到资本的青睐的重要原因之一。但资本带来的热度并没有引起太大涟漪，芯德科技的创始团队有着非常清晰的战略蓝图及规划：坚持以客户为中心，组建强大专业团队，运用世界领先的封测技术，借助世界领先的管理体系，打造世界一流的封测企业。为了实现战略落地，芯德对数字化管理平台的要求则非常明确。

芯德科技副总经理张中表示：“数字化平台是实现公司战略目标的基石，我们希望在做经营管理的时候，产业链条上的每个环节都是有世界一流的行业水准来支撑，包括人才、设备以及系统。所以创始人团队从一开始就选择经得起市场考验的SAP管理平台来支撑整个企业的数字化”。在项目的交付团队选择上，芯德科技也有着非常严格的标准，丰富的行业经验、良好的规模优势以及顾问的专业素质是芯德选择MTC麦汇信息作为实施伙伴的重要原因。

作为SAP的金牌合作伙伴，MTC麦汇信息对SAP有着深度的理解及丰富的资源来支撑芯德数字化项目的落地，双方在合作过程中不断交流碰撞，制定了以从Bumping到基版封装的全产业链为核心的数字化转型目标：

1. 建立统一、集成的数字化管理平台，搭建合规、透明的企业系统框架；
2. 构建端到端的业财一体化平台，优化产供销管理流程和资源协同，实现精细化、透明化管理；
3. 以SAP管理平台为核心，实现与MES系统、CRM系统、OA、B2B系统的全面对接。

芯德科技充分利用其独特的整合优势，借助SAP的数字化管理优势，为客户提供真正的一站式服务。

野蛮生长VS精益管理

面对高端客户，精益管理是MUST BE

随着资本的大量涌入，半导体赛道越来越拥挤，尤其是芯片行业，在国产替代的浪潮下，创业企业疯狂生长，但从国内半导体封测行业的现状来看，整体还处在产业链的低端、劳动密集型的位置，产业整合势在必行。半导体封装生产是以订单为导向的线性加工型作业，存在产品种类多、加工工艺路线多样以及数量大、工期短等特性。因此，建立统一、集成的数字化管理平台尤为重要，搭建合规、透明的企业系统框架，同时打通内部系统，与供应商及客户构建紧密的协同体系，从而形成供应链的整体集成。

芯德科技借助以SAP管理平台，实现了以客户服务、敏捷供应链为核心的管理能力，将SAP与MES两个复杂的系统打通串联，实现数据流转的顺畅和效率的提升：

• 订单导入自动化，实现客户需求自动识别开单；
• 销售订单自动转为生产订单，生产、封装信息实时同步到MES；
• 成品库接口打通, 根据不同客户的Packing list实现客制化需求。

由于芯德科技面向的客户群体为高精尖企业，客户对于核心物料的精细化管理要求极高，无论是辅料还是客供物料，都必须进行精细化、透明化管理，因此，芯德科技针对物料的管理手法要完全满足客户资格认证的要求：

• 实现核心物料和客供物料先进先出，及辅料的状态和有效期管理；
• 客供物料的收料及芯片分Bin管理与业务订单绑定；
• SAP和手持PDA实现原材料的全周期管理。

张中表示通过SAP精益化的信息化管理，使芯德从采购、生产、管理、入库到出货，每一个环节都严格符合客户要求。从量化的指标来看，从销售订单到生产订单耗时由原先的30分钟缩短至1-2分钟；错误率由原先的1%-2%降至0****%。SAP不仅让我们在内部达成一个非常透明化的管理，同时我们也非常开放地向我们的客户进行管理和生产环节的透明化展示，供客户审核，只有一流的企业才有自信完全达到客户严苛的要求。

有着丰富的芯片行业数字化转型经验的MTC麦汇信息资深顾问Jimmy表示：“在与芯德合作的过程中，我们看到了芯德科技在封测领域的专业与专注，其管理团队清晰的战略目标和明确的管理思路， 是整个芯德科技数字化转型成功的核心因素。”

未来，芯德科技将更深度地利用“数据资产”，通过对业务、生产和财务数据的充分挖掘，指导公司的发展及未来生产工艺的迭代优化，在瞬息万变的市场和复杂的生产管理过程中通过数据抓住核心问题点，为企业的决策提供更科学、敏捷的数据参考，芯德科技也将借助数字化的力量在市场中走的更领先，持续精耕细作，稳扎稳打，用实力打造世界一流的封测企业。