电器设备SAP ERP方案
SAP芯片半导体封测行业ERP解决方案是MTC基于SAP系统优秀、全面、灵活、可扩展的技术平台，结合MTC在芯片半导体封装测试行业丰富的业务实践经验，为企业打造的封装测试一体化解决方案。
半导体封装测试工艺流程包含：磨片-划片-装片-固品-塑封-电镀-切筋/打弯-打印-测试-包装-仓检-出货。MTC SAP 芯片封测行业ERP解决方案以供应链、生产、财务一体化为核心，实现从采购、生产、管理、入库到出货的精益化管理，实现信息资源的内外整合和高度共享，帮助您在提升整体管理效率的同时，实现以下目标：
- 数据、平台一体化
- 客户为中心
- 生产自动化
- 将SAP与MES、WMS、APS、OA等系统无缝集成，建立统一、集成的数字化管理平台，实现数据流转的顺畅和效率的提升。
- 构建端到端的业财一体化平台，优化产供销管理流程和资源协同，搭建合规、透明的企业系统框架。
- 从销售订单到发货，实现全程无纸化作业。可预测交货周期，产品质量全流程追溯信，提升生产运营协同效率。
- 系统根据客户供货与出货计划进行生产计划的制定，实现了以客户服务、敏捷供应链为核心的管理能力；
- 实现客户订单的自动化导入，实现客户需求自动识别、自动开单；
- 通过与成品库的接口打通，系统可根据不同客户的Packing List，实现不同的客制化需求。
- 销售订单自动转为生产订单，实现生产、封装信息的实时同步；
- 核心物料和客供物料先进先出，实时管理及辅料的状态和有效期；
- 实现客供物料的收料、芯片分Bin管理与业务订单绑定；
- 从质量检验、品质管理、检测报告，实现生产过程和产品质量的全程控制，对材料和工单进行严格的校验和追溯；
- 与MES数据实时同步，将ERP中的生产计划、订单管理、产能规划、作业计划与生产信息进行精准对接，保证生产效率。
电器设备数字化解决方案重点使用的SAP模块和功能
SAP生产计划模块可以对半导体封装测试的生产计划进行制定和跟踪，包括生产订单的创建、调度、释放、跟踪和报告等。
通过系统，可协助企业规划生产计划，制定生产订单，以及跟踪生产过程。帮助半导体封测企业控制生产进度，提高生产效率，并确保产品质量。
半导体封装测试企业的主要产品是芯片，因此需要建立良好的物料管理系统，包括物料编码、物料描述、单位、库存、采购、销售等。
SAP物料管理模块可以帮助企业控制采购和库存，并跟踪物料使用情况。在芯片封装和测试过程中，该模块可以跟踪原材料的使用情况，以便及时补充库存。
SAP质量管理模块可以对半导体封装测试的质量进行管理和监控，包括质量检验、异常处理、品质跟踪和报告等。
通过系统来建立质量检验计划、检验方法和检验规范，同时还可以跟踪不合格产品，并采取适当的措施，以确保交付给客户的产品质量。
SAP的成本控制模块，对半导体封装测试的成本进行控制和核算，包括制定成本计划、控制成本、核算成本和分析成本等。
SAP的仓库管理模块可以保证封测企业物料的存储位置、数量、质量和安全；通过物料的自动化管理提升库存准确性；物料批次管理可以记录物料来源、批次、质量和位置等，让物料具备可追溯性；并通过物料分类管理，对不同物料快速定位和管理。
通过方案的实施，可以对半导体封装测试的全过程进行全面的管理和控制，从而提高生产效率、优化成本、提升质量和服务，使企业更加具有竞争力。
MTC SAP 芯片半导体封测行业ERP方案吸取了SAP四十余年在企业管理信息化的成功经验，适用于国内外从事中高端封装、测试的芯片半导体企业。
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芯德半导体
张中 副总经理